창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI1-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI1-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DI1-, DSC1121DI1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
08051J3R6BAWTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R6BAWTR.pdf | ||
SIT9003AC-83-33DO-36.00000Y | OSC XO 3.3V 36MHZ SD -0.50% | SIT9003AC-83-33DO-36.00000Y.pdf | ||
CMF072M7000GNBF80 | RES 2.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF072M7000GNBF80.pdf | ||
IDT7008-S55J | IDT7008-S55J IDT PLCC84 | IDT7008-S55J.pdf | ||
MAX2395E | MAX2395E MAXIM QFN | MAX2395E.pdf | ||
TL271BCDR | TL271BCDR TI SOP8 | TL271BCDR.pdf | ||
TMP47C241MFU97 | TMP47C241MFU97 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C241MFU97.pdf | ||
psd412a1-c-15j | psd412a1-c-15j wsi SMD or Through Hole | psd412a1-c-15j.pdf | ||
EL2244CSBDU | EL2244CSBDU EL SOP8 | EL2244CSBDU.pdf | ||
3DD162F | 3DD162F CHINA SMD or Through Hole | 3DD162F.pdf | ||
SSF-LXHM250YYD-5V | SSF-LXHM250YYD-5V LUMEX ROHS | SSF-LXHM250YYD-5V.pdf | ||
CR32-19R1-FL | CR32-19R1-FL ASJ SMD or Through Hole | CR32-19R1-FL.pdf |