창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CM2-032.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CM2-032.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CM2-0, DSC1121CM2-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430GXBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXBAP.pdf | |
![]() | TACL335M003R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M003R.pdf | |
![]() | 0239.750H | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | 0239.750H.pdf | |
![]() | NFB61906 | NFB61906 AVAGO QFN | NFB61906.pdf | |
![]() | SS1513H | SS1513H MOT CAN3 | SS1513H.pdf | |
![]() | PQ2625 PC44 | PQ2625 PC44 TDK CORE | PQ2625 PC44.pdf | |
![]() | RJ80530 SL6BY | RJ80530 SL6BY INTER FCBGA | RJ80530 SL6BY.pdf | |
![]() | 761559808 | 761559808 MOLEX ORIGINAL | 761559808.pdf | |
![]() | A442PN | A442PN Powerex Module | A442PN.pdf | |
![]() | M24C04WMN3 | M24C04WMN3 ST SOP8 | M24C04WMN3.pdf | |
![]() | HEF4755 | HEF4755 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4755.pdf | |
![]() | 0603/102J/50V | 0603/102J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/102J/50V.pdf |