창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CL2-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CL2-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CL2-1, DSC1121CL2-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 35MXG15000MEFCSN30X40 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 35MXG15000MEFCSN30X40.pdf | |
![]() | 0402ZJ0R6CBWTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ0R6CBWTR.pdf | |
![]() | DP83902VF | DP83902VF NSC SMD or Through Hole | DP83902VF.pdf | |
![]() | UE06AB6 | UE06AB6 STM QFP-64 | UE06AB6.pdf | |
![]() | TZDTR5.1 | TZDTR5.1 ROHM SOT | TZDTR5.1.pdf | |
![]() | 29LV800BB-90EC/I | 29LV800BB-90EC/I FUJITSU TSOP | 29LV800BB-90EC/I.pdf | |
![]() | JAN2N1489CRC | JAN2N1489CRC RCA SMD or Through Hole | JAN2N1489CRC.pdf | |
![]() | 0603HP-7N5XJLW | 0603HP-7N5XJLW COILCRAF SMD | 0603HP-7N5XJLW.pdf | |
![]() | X53238IZ-2.7T1 | X53238IZ-2.7T1 XICOR SOIC-8 | X53238IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | DAC081LCN | DAC081LCN NS DIP-16 | DAC081LCN.pdf | |
![]() | BYW4200B-RL | BYW4200B-RL PH/ST SMD or Through Hole | BYW4200B-RL.pdf | |
![]() | 3H-500J1F5 | 3H-500J1F5 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3H-500J1F5.pdf |