창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI5-014.7456T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI5-014.7456T | |
| 관련 링크 | DSC1121CI5-0, DSC1121CI5-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-1181-W-T1 | RES SMD 1.18KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1181-W-T1.pdf | |
![]() | S14210 | S14210 INTERSIL BGA | S14210.pdf | |
![]() | LMV824MTX-NOPB | LMV824MTX-NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV824MTX-NOPB.pdf | |
![]() | TA8410K | TA8410K TOSHIBA ZIP | TA8410K.pdf | |
![]() | MC92600VRB | MC92600VRB FREESCALE BGA217 | MC92600VRB.pdf | |
![]() | A42MX09-TQ176M/A42MX09-1TQ176M | A42MX09-TQ176M/A42MX09-1TQ176M ACTEL SMD or Through Hole | A42MX09-TQ176M/A42MX09-1TQ176M.pdf | |
![]() | BZT52C18-7-G-69 | BZT52C18-7-G-69 Diodes SMD or Through Hole | BZT52C18-7-G-69.pdf | |
![]() | 364108K26 | 364108K26 LUMBERG SMD or Through Hole | 364108K26.pdf | |
![]() | SSM3J02T-(TE85L.F) | SSM3J02T-(TE85L.F) TOSHIBA SOT-23 | SSM3J02T-(TE85L.F).pdf | |
![]() | PBMB-01A | PBMB-01A n/a BGA | PBMB-01A.pdf | |
![]() | PIC16F887F-I/P | PIC16F887F-I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F887F-I/P.pdf | |
![]() | TC4043 | TC4043 TOS DIP | TC4043.pdf |