창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-010.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-010.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CI2-0, DSC1121CI2-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R61A223KE84D | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A223KE84D.pdf | |
![]() | A122M15X7RL5TAA | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A122M15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | 05086C474KAT2V | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05086C474KAT2V.pdf | |
![]() | GRM0335C1E2R8CD01D | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R8CD01D.pdf | |
![]() | CRCW06035K23FKTB | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035K23FKTB.pdf | |
![]() | MRS25000C3749FRP00 | RES 37.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3749FRP00.pdf | |
![]() | 16MS747MEFC 5X7 | 16MS747MEFC 5X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MS747MEFC 5X7.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-127ZXC | CY7C1021CV33-127ZXC CY TSSOP | CY7C1021CV33-127ZXC.pdf | |
![]() | 8243C | 8243C NEC DIP | 8243C.pdf | |
![]() | TSD-71 | TSD-71 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD-71.pdf |