창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CE5-024.5670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.567MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CE5-024.5670 | |
| 관련 링크 | DSC1121CE5-, DSC1121CE5-024.5670 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXCKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCKT.pdf | |
![]() | BSC040N10NS5ATMA1 | MOSFET N-CH 100V 100A 8TDSON | BSC040N10NS5ATMA1.pdf | |
![]() | RC1210JR-0710KL | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0710KL.pdf | |
![]() | AT22V10-35KC | AT22V10-35KC ATMEL SMD or Through Hole | AT22V10-35KC.pdf | |
![]() | CY23S08SXC-1 | CY23S08SXC-1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY23S08SXC-1.pdf | |
![]() | TA11842 | TA11842 HARRIS DIP24 | TA11842.pdf | |
![]() | TBA625CX5 | TBA625CX5 ORIGINAL CAN | TBA625CX5.pdf | |
![]() | 1NF-1206-C0G-100V-5%-CL31C102JCCNNNC | 1NF-1206-C0G-100V-5%-CL31C102JCCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 1NF-1206-C0G-100V-5%-CL31C102JCCNNNC.pdf | |
![]() | PSD302-A-20L | PSD302-A-20L o dip | PSD302-A-20L.pdf | |
![]() | BZT52C10TR-LF | BZT52C10TR-LF VS SMD or Through Hole | BZT52C10TR-LF.pdf | |
![]() | 40-0483 | 40-0483 ORIGINAL QFP | 40-0483.pdf | |
![]() | MA732/2C | MA732/2C PANAS SMD or Through Hole | MA732/2C.pdf |