창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BL2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BL2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1121BL2-0, DSC1121BL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ECS-240-20-7SX-TR | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-240-20-7SX-TR.pdf | |
![]() | MY4N-J-12V | MY4N-J-12V OMRON DIP | MY4N-J-12V.pdf | |
![]() | IS43R16320D | IS43R16320D ORIGINAL TSOP2(66) | IS43R16320D.pdf | |
![]() | DDR K4D263238G-GC33(4X32) | DDR K4D263238G-GC33(4X32) SAMSUNG BGA | DDR K4D263238G-GC33(4X32).pdf | |
![]() | BT57-12-P-1A | BT57-12-P-1A ORIGINAL DIP | BT57-12-P-1A.pdf | |
![]() | BTA12-600TW/800TW | BTA12-600TW/800TW ST SMD or Through Hole | BTA12-600TW/800TW.pdf | |
![]() | 1812LS-393XJBC 390-4532 | 1812LS-393XJBC 390-4532 COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812LS-393XJBC 390-4532.pdf | |
![]() | AK200B5 | AK200B5 LEM SMD or Through Hole | AK200B5.pdf | |
![]() | BM03551X7PBF | BM03551X7PBF NIPPON DIP | BM03551X7PBF.pdf | |
![]() | 74ALS138M | 74ALS138M NS SOP-3.9 | 74ALS138M.pdf | |
![]() | PC3200 | PC3200 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC3200.pdf | |
![]() | LM29608AILX-1.3 | LM29608AILX-1.3 NSC BGA | LM29608AILX-1.3.pdf |