창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BL2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121BL2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121BL2-, DSC1121BL2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX221M315J032 | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX221M315J032.pdf | |
![]() | MX10E8050IQCG-44QGC | MX10E8050IQCG-44QGC MXIC PLCC | MX10E8050IQCG-44QGC.pdf | |
![]() | 94-4311 | 94-4311 ORIGINAL TO-220 | 94-4311.pdf | |
![]() | TW2E-9V-H36 | TW2E-9V-H36 AROMAT SMD or Through Hole | TW2E-9V-H36.pdf | |
![]() | IRKL26-12A | IRKL26-12A IOR ADD-A-Pak | IRKL26-12A.pdf | |
![]() | MT4LSDT1664HY-133D1 | MT4LSDT1664HY-133D1 MICRON original pack | MT4LSDT1664HY-133D1.pdf | |
![]() | ML87V3104TBZ03A-7 | ML87V3104TBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | ML87V3104TBZ03A-7.pdf | |
![]() | DM-3*1W | DM-3*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-3*1W.pdf | |
![]() | NX3L2267GM | NX3L2267GM NXP 10-XFQFN | NX3L2267GM.pdf | |
![]() | zc0204fke07470k | zc0204fke07470k vit SMD or Through Hole | zc0204fke07470k.pdf | |
![]() | BPW21R-LF | BPW21R-LF VS SMD or Through Hole | BPW21R-LF.pdf | |
![]() | 226K20BH | 226K20BH AVX SMD or Through Hole | 226K20BH.pdf |