창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BI1-075.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BI1-075.0000 | |
관련 링크 | DSC1121BI1-, DSC1121BI1-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | EX-22B | SENSOR PHOTO 5-160MM NPN 12-24V | EX-22B.pdf | |
![]() | SL1306-221M | SL1306-221M ORIGINAL 18X12 | SL1306-221M.pdf | |
![]() | LUGY37M | LUGY37M SUNLED ROHS | LUGY37M.pdf | |
![]() | OP64FP | OP64FP AD SMD or Through Hole | OP64FP.pdf | |
![]() | LE792288DGC-T | LE792288DGC-T LEGERITY SMD or Through Hole | LE792288DGC-T.pdf | |
![]() | G3T7 | G3T7 ANRLTSU SMD or Through Hole | G3T7.pdf | |
![]() | GJ7815A | GJ7815A GTM SMD or Through Hole | GJ7815A.pdf | |
![]() | NFAC1CC222R1H8L | NFAC1CC222R1H8L MURATA SMD | NFAC1CC222R1H8L.pdf | |
![]() | JCOS-776LN-1 | JCOS-776LN-1 MCL SMD or Through Hole | JCOS-776LN-1.pdf | |
![]() | RTC8110SC-GR | RTC8110SC-GR ORIGINAL SMD or Through Hole | RTC8110SC-GR.pdf | |
![]() | NLC1210101KTR | NLC1210101KTR FLINT SMD or Through Hole | NLC1210101KTR.pdf | |
![]() | TDA8287AJ/NIB | TDA8287AJ/NIB PHI SMD or Through Hole | TDA8287AJ/NIB.pdf |