창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-027.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-027.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AM2-0, DSC1121AM2-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1H684K080AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H684K080AB.pdf | |
![]() | C907U150JYSDCAWL20 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U150JYSDCAWL20.pdf | |
![]() | SMBJ9.0A-HR | TVS DIODE 9VWM 15.4VC | SMBJ9.0A-HR.pdf | |
![]() | SD4000C40R | DIODE MODULE 4KV 4450A B-44 | SD4000C40R.pdf | |
![]() | RE1206DRE07267KL | RES SMD 267K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07267KL.pdf | |
![]() | 766145151AP | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 766145151AP.pdf | |
![]() | HR-11F-12 | HR-11F-12 LAMBDA SMD or Through Hole | HR-11F-12.pdf | |
![]() | LH28F256BFHT-PTSLZ6 | LH28F256BFHT-PTSLZ6 SHARP TSSOP | LH28F256BFHT-PTSLZ6.pdf | |
![]() | HWS300-12EHFP | HWS300-12EHFP tdk-lambda SMD or Through Hole | HWS300-12EHFP.pdf | |
![]() | 10W 27K | 10W 27K TY SMD or Through Hole | 10W 27K.pdf | |
![]() | MAX3227EEAE | MAX3227EEAE MAXIM SSOP | MAX3227EEAE.pdf |