창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-014.7456T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.7456MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-014.7456T | |
관련 링크 | DSC1121AM2-0, DSC1121AM2-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 5ET 6.3 | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 5ET 6.3.pdf | |
![]() | 445C3XJ14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ14M31818.pdf | |
![]() | CR1206-JW-513ELF | RES SMD 51K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-513ELF.pdf | |
![]() | TNPU06032K87BZEN00 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06032K87BZEN00.pdf | |
![]() | Y079310K0000A0L | RES 10K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y079310K0000A0L.pdf | |
![]() | 91101-1003 | 91101-1003 MLX SMD or Through Hole | 91101-1003.pdf | |
![]() | MURA310T3 | MURA310T3 ON SMA | MURA310T3.pdf | |
![]() | BL1086-25CY | BL1086-25CY ORIGINAL TO-252 | BL1086-25CY.pdf | |
![]() | SN74CB3T3383PWR | SN74CB3T3383PWR TI SSOP | SN74CB3T3383PWR.pdf | |
![]() | NJM072BL. | NJM072BL. JRC SIP8 | NJM072BL..pdf | |
![]() | 35V3.3UF K | 35V3.3UF K KEMET B | 35V3.3UF K.pdf | |
![]() | MP8707 | MP8707 MPS SOP-8 | MP8707.pdf |