창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-014.7456T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.7456MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-014.7456T | |
관련 링크 | DSC1121AM2-0, DSC1121AM2-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
DEA1X3F470JP3A | 47pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEA1X3F470JP3A.pdf | ||
![]() | SMBJ100A-E3/52 | TVS DIODE 100VWM 162VC SMB | SMBJ100A-E3/52.pdf | |
![]() | 416F360X3IKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3IKT.pdf | |
![]() | D1D40LK | SOLID STATE RELAY 100 VDC | D1D40LK.pdf | |
![]() | 74AUP1G07GF,132 | 74AUP1G07GF,132 NXP SOT891 | 74AUP1G07GF,132.pdf | |
![]() | G355ENJ-2863LAD=P31 | G355ENJ-2863LAD=P31 TOKO SMD | G355ENJ-2863LAD=P31.pdf | |
![]() | EP3SL340F1517C3 | EP3SL340F1517C3 ALTERA BGA | EP3SL340F1517C3.pdf | |
![]() | IC41LV16105-60KI | IC41LV16105-60KI ICSI SOJ | IC41LV16105-60KI.pdf | |
![]() | BD2152FS | BD2152FS ROHM SOP | BD2152FS.pdf | |
![]() | 502494-1270 | 502494-1270 MOLEX SMD or Through Hole | 502494-1270.pdf | |
![]() | HYB39S256400DT-7.5 | HYB39S256400DT-7.5 INFINEON TSOP | HYB39S256400DT-7.5.pdf | |
![]() | D120509XD-1W | D120509XD-1W MICRODC DIP14 | D120509XD-1W.pdf |