창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-004.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-004.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121AM2-, DSC1121AM2-004.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y103KNAAI | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y103KNAAI.pdf | |
![]() | 416F30012CAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CAT.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3303 | RES SMD 330K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3303.pdf | |
![]() | 8402A10 | 8402A10 ORIGINAL SOP-14L | 8402A10.pdf | |
![]() | PA1028-24-050 | PA1028-24-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1028-24-050.pdf | |
![]() | XC61CN2702MRN | XC61CN2702MRN TOREX SOT23 | XC61CN2702MRN.pdf | |
![]() | UC2967 | UC2967 UNIDEN QFP | UC2967.pdf | |
![]() | BAS70-05E-6327 | BAS70-05E-6327 SIEMENS DIODE | BAS70-05E-6327.pdf | |
![]() | MLG0603P3N4ST | MLG0603P3N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603P3N4ST.pdf | |
![]() | 54F280F | 54F280F SIG/FSC CDIP | 54F280F.pdf |