창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-131.0750T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 131.075MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-131.0750T | |
| 관련 링크 | DSC1121AI2-1, DSC1121AI2-131.0750T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y682MXEAT5Z | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y682MXEAT5Z.pdf | |
![]() | Y0089309R000AR13L | RES 309 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089309R000AR13L.pdf | |
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![]() | SMC84C00AC | SMC84C00AC EPSON DIP-40 | SMC84C00AC.pdf | |
![]() | IP4310CX8/P,135 | IP4310CX8/P,135 NXP SMD or Through Hole | IP4310CX8/P,135.pdf | |
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![]() | X25097M1-2.7 | X25097M1-2.7 XICOR SSOP | X25097M1-2.7.pdf | |
![]() | G5C-14-TP 12VDC | G5C-14-TP 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5C-14-TP 12VDC.pdf | |
![]() | 10NW747M6.3X7 | 10NW747M6.3X7 RUBYCON DIP | 10NW747M6.3X7.pdf | |
![]() | SK588929H022299700-2 | SK588929H022299700-2 TCS LCC | SK588929H022299700-2.pdf | |
![]() | M38510/30908BEA | M38510/30908BEA TI SMD or Through Hole | M38510/30908BEA.pdf | |
![]() | LXC60-1050SW | LXC60-1050SW ExcelsysTechnologies SMD or Through Hole | LXC60-1050SW.pdf |