창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121AI2-, DSC1121AI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E2522BST1 | RES SMD 25.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2522BST1.pdf | |
![]() | ISSI750 | ISSI750 ISSI SOP8 | ISSI750.pdf | |
![]() | DS1687J | DS1687J NS CDIP14 | DS1687J.pdf | |
![]() | 020-101-901 | 020-101-901 ORIGINAL QFP | 020-101-901.pdf | |
![]() | BB8041 | BB8041 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB8041.pdf | |
![]() | 573-24A | 573-24A FCI SOT-4 | 573-24A.pdf | |
![]() | IXGD200N60 | IXGD200N60 IXYS SOT-227 | IXGD200N60.pdf | |
![]() | 11.400MHZ | 11.400MHZ EPSON/KDS SMD | 11.400MHZ.pdf | |
![]() | LSASIS1068EBI | LSASIS1068EBI LSILOGIC BGA | LSASIS1068EBI.pdf | |
![]() | RT9013-25PU5 | RT9013-25PU5 RICHTEK SC-70 | RT9013-25PU5.pdf | |
![]() | HC2W826M22030HC180 | HC2W826M22030HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W826M22030HC180.pdf | |
![]() | MAX11080GUU/V+ | MAX11080GUU/V+ Maxim 38-TSSOP | MAX11080GUU/V+.pdf |