창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-026.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 26MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-026.0000 | |
관련 링크 | DSC1121AI2-, DSC1121AI2-026.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
ORNTV20025001TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20025001TS.pdf | ||
CW010330R0JB12 | RES 330 OHM 13W 5% AXIAL | CW010330R0JB12.pdf | ||
TCSVS1E226MDAR | TCSVS1E226MDAR SAMSUNG SMD | TCSVS1E226MDAR.pdf | ||
TLC0834IDRG4 | TLC0834IDRG4 TI SOIC-14 | TLC0834IDRG4.pdf | ||
344EA | 344EA TI QFN | 344EA.pdf | ||
RTS515N | RTS515N REALTEK QFP | RTS515N.pdf | ||
624-35ABT4E | 624-35ABT4E WAK SMD or Through Hole | 624-35ABT4E.pdf | ||
BH3868AFS | BH3868AFS BOHM SOP | BH3868AFS.pdf | ||
DF12(5.0)-20DP-0.5V(96) | DF12(5.0)-20DP-0.5V(96) HRS SMD or Through Hole | DF12(5.0)-20DP-0.5V(96).pdf | ||
LT1O735 | LT1O735 ORIGINAL SG8 | LT1O735.pdf | ||
E3216T181 | E3216T181 TOKIN SMD or Through Hole | E3216T181.pdf | ||
V80NE03 | V80NE03 ORIGINAL SOP | V80NE03.pdf |