창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI5-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CI5-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1103CI5-1, DSC1103CI5-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RA1RT10JA3R500 | RA1RT10JA3R500 JAE SMD or Through Hole | RA1RT10JA3R500.pdf | |
![]() | 55108/BCAJC | 55108/BCAJC MOT CDIP | 55108/BCAJC.pdf | |
![]() | KBC608 | KBC608 ORIGINAL DIP | KBC608.pdf | |
![]() | HB01U15D15Z | HB01U15D15Z CGD SMD or Through Hole | HB01U15D15Z.pdf | |
![]() | 1991-06R | 1991-06R Molex SMD or Through Hole | 1991-06R.pdf | |
![]() | BY2000 | BY2000 SMK SMD or Through Hole | BY2000.pdf | |
![]() | 92MT80KB | 92MT80KB IR SMD or Through Hole | 92MT80KB.pdf | |
![]() | MCP3004-I/ST | MCP3004-I/ST MICROCHI TSSOP14 | MCP3004-I/ST.pdf | |
![]() | JPM1990-4911F | JPM1990-4911F SMK SWITCH | JPM1990-4911F.pdf | |
![]() | 971111-1 | 971111-1 Tyco con | 971111-1.pdf | |
![]() | MMGGD1L2C | MMGGD1L2C C&K SMD or Through Hole | MMGGD1L2C.pdf | |
![]() | VT1115SCX PB | VT1115SCX PB VOLTERRA BGA | VT1115SCX PB.pdf |