창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI2-180.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 180MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CI2-180.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1103CI2-1, DSC1103CI2-180.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SA302C223KAA | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA302C223KAA.pdf | |
![]() | CE3291-32.768 | 32.768MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3291-32.768.pdf | |
![]() | K8P3216U0B-DI4B | K8P3216U0B-DI4B SAMSUNG BGA | K8P3216U0B-DI4B.pdf | |
![]() | C1808C101FHGAC | C1808C101FHGAC KEMET SMD or Through Hole | C1808C101FHGAC.pdf | |
![]() | FFP04H60S | FFP04H60S FAIRCHILD TT220 | FFP04H60S.pdf | |
![]() | TLE2062AIP | TLE2062AIP TI DIP-8 | TLE2062AIP.pdf | |
![]() | LF13741LHC | LF13741LHC NS CAN | LF13741LHC.pdf | |
![]() | 20GL2CZ47A | 20GL2CZ47A TOSHIBA TO-247 | 20GL2CZ47A.pdf | |
![]() | HT82V731-8SOPLF | HT82V731-8SOPLF Holtek SOP8 | HT82V731-8SOPLF.pdf | |
![]() | XPC603PRX200LE | XPC603PRX200LE MOTOROLA QFP | XPC603PRX200LE.pdf | |
![]() | MSB10005 | MSB10005 SAURO SMD or Through Hole | MSB10005.pdf | |
![]() | SI6501 | SI6501 SI SOP | SI6501.pdf |