창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CE1-212.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 212.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CE1-212.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1103CE1-, DSC1103CE1-212.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 45024R2C5.5X | FUSE CRTRDGE 450A 5.5KVAC NONSTD | 45024R2C5.5X.pdf | |
![]() | MB8874N | MB8874N FUJI DIP40 | MB8874N.pdf | |
![]() | RD100HHF1-101 | RD100HHF1-101 MITSUBISHI Ceramic(Large) | RD100HHF1-101.pdf | |
![]() | SD-24 | SD-24 K&H SMD or Through Hole | SD-24.pdf | |
![]() | XG4M-6030-U | XG4M-6030-U OMRON SMD or Through Hole | XG4M-6030-U.pdf | |
![]() | FLV11 | FLV11 CML ROHS | FLV11.pdf | |
![]() | T356K157M010AS | T356K157M010AS KEMET DIP | T356K157M010AS.pdf | |
![]() | SP6602EU | SP6602EU SIPEX MSOP10 | SP6602EU.pdf | |
![]() | N620SH30 | N620SH30 WESTCODE SMD or Through Hole | N620SH30.pdf | |
![]() | 51-13130-087 | 51-13130-087 AMIS BGA | 51-13130-087.pdf | |
![]() | M74HCT74M1 | M74HCT74M1 ST SOP | M74HCT74M1.pdf | |
![]() | 3W30K | 3W30K TY SMD or Through Hole | 3W30K.pdf |