창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CE1-200.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1103CE1-200.0000TTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CE1-200.0000T | |
관련 링크 | DSC1103CE1-2, DSC1103CE1-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-18H33DB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AI-18H33DB.pdf | |
![]() | CRCW0805750KJNEA | RES SMD 750K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805750KJNEA.pdf | |
![]() | V47ZA20 | V47ZA20 LF SMD or Through Hole | V47ZA20.pdf | |
![]() | JPJ1989-010280 | JPJ1989-010280 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPJ1989-010280.pdf | |
![]() | K7M801825M-QI10 | K7M801825M-QI10 Samsung TQFP100 | K7M801825M-QI10.pdf | |
![]() | BUS66107 | BUS66107 DDC DIP | BUS66107.pdf | |
![]() | OM8365H/N3/4 | OM8365H/N3/4 PHI SMD or Through Hole | OM8365H/N3/4.pdf | |
![]() | AD679JD KD | AD679JD KD AD DIP | AD679JD KD.pdf | |
![]() | HD8650WCGHBOX | HD8650WCGHBOX AMDCPU SMD or Through Hole | HD8650WCGHBOX.pdf | |
![]() | HCG7A2A332IPPS | HCG7A2A332IPPS HIT DIP | HCG7A2A332IPPS.pdf | |
![]() | RIP | RIP FSC TO-220 | RIP.pdf |