창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BL2-200.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103BL2-200.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1103BL2-, DSC1103BL2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLS035.TXMB | FUSE CRTRDGE 35A 170VDC RAD BEND | 0TLS035.TXMB.pdf | |
![]() | TS24CF23IDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF23IDT.pdf | |
![]() | IS42VS32200E-75TLI | IS42VS32200E-75TLI ISSI TSOP | IS42VS32200E-75TLI.pdf | |
![]() | PWBDC-16HY31 | PWBDC-16HY31 FUJI SMD or Through Hole | PWBDC-16HY31.pdf | |
![]() | CAT24C64WI- | CAT24C64WI- ON SMD or Through Hole | CAT24C64WI-.pdf | |
![]() | 16MHZ 9PF 10PPM | 16MHZ 9PF 10PPM ORIGINAL SMD or Through Hole | 16MHZ 9PF 10PPM.pdf | |
![]() | ICSM90Y015 | ICSM90Y015 ICS SOIC | ICSM90Y015.pdf | |
![]() | FXO-31FH 4.9152MHz | FXO-31FH 4.9152MHz KSS SMD or Through Hole | FXO-31FH 4.9152MHz.pdf | |
![]() | BCX19 (XHZ) | BCX19 (XHZ) NXP SOT23 | BCX19 (XHZ).pdf | |
![]() | OPA2822E/2K5G4 | OPA2822E/2K5G4 BB MSOP-8 | OPA2822E/2K5G4.pdf | |
![]() | MAX4052AMJE | MAX4052AMJE MAX CDIP-16 | MAX4052AMJE.pdf |