창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103AI5-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103AI5-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1103AI5-, DSC1103AI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812KKX7RDBB822 | 8200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RDBB822.pdf | |
![]() | AR4PKHM3/86A | DIODE AVALANCHE 800V 1.8A TO277A | AR4PKHM3/86A.pdf | |
![]() | AME8810AEGT330 | AME8810AEGT330 AME SMD or Through Hole | AME8810AEGT330.pdf | |
![]() | 2661-3N | 2661-3N S DIP | 2661-3N.pdf | |
![]() | LL3V3 | LL3V3 ST LL-34 | LL3V3.pdf | |
![]() | Y02-1A-24DST | Y02-1A-24DST ORIGINAL DIP-SOP | Y02-1A-24DST.pdf | |
![]() | CM25201R5J2B | CM25201R5J2B ORIGINAL SMD or Through Hole | CM25201R5J2B.pdf | |
![]() | S1D2503X01-DO(KA2503 | S1D2503X01-DO(KA2503 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D2503X01-DO(KA2503.pdf | |
![]() | BLA99 E-6327 | BLA99 E-6327 SIEMENS JF 23 | BLA99 E-6327.pdf | |
![]() | NMP4370092D2CA | NMP4370092D2CA ST TQFP-144P | NMP4370092D2CA.pdf | |
![]() | X9313WSIZT | X9313WSIZT INTERSIL SOP8 | X9313WSIZT.pdf |