창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103AI1-160.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 160MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103AI1-160.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1103AI1-, DSC1103AI1-160.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022ILT | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ILT.pdf | |
![]() | IRLIZ34GPBF | MOSFET N-CH 60V 20A TO220FP | IRLIZ34GPBF.pdf | |
![]() | HSDL-3601#107 | HSDL-3601#107 REEL SMD or Through Hole | HSDL-3601#107.pdf | |
![]() | SMAZ27-TPX01 | SMAZ27-TPX01 MCC SMA | SMAZ27-TPX01.pdf | |
![]() | RLD65MPT3-11D | RLD65MPT3-11D ROHM SMD or Through Hole | RLD65MPT3-11D.pdf | |
![]() | X24F016SI | X24F016SI INTERSIL SOP8 | X24F016SI.pdf | |
![]() | BA698+0FS-E | BA698+0FS-E ROHM SOP- | BA698+0FS-E.pdf | |
![]() | D324 | D324 ORIGINAL DIP-24SOP-24 | D324.pdf | |
![]() | MC68HC711E90FN2 | MC68HC711E90FN2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC711E90FN2.pdf | |
![]() | MKI100-12E8/MKI100-12F8 | MKI100-12E8/MKI100-12F8 IXYS E3-Pack | MKI100-12E8/MKI100-12F8.pdf | |
![]() | LX7002 | LX7002 LEVELONE DIP8 | LX7002.pdf | |
![]() | 0674909235+ | 0674909235+ MOLEX SMD or Through Hole | 0674909235+.pdf |