창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI2-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102DI2-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1102DI2-, DSC1102DI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00EF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00EF7.pdf | |
![]() | IHLP6767DZER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 14A 14.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER5R6M01.pdf | |
![]() | RCWL2010R110JNEA | RES SMD 0.11 OHM 5% 1/2W 2010 | RCWL2010R110JNEA.pdf | |
![]() | CMF55402R00FKR670 | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FKR670.pdf | |
![]() | OP200GZ | OP200GZ AD CDIP | OP200GZ.pdf | |
![]() | HRS1KH3-S-DC24V | HRS1KH3-S-DC24V HKE DIP | HRS1KH3-S-DC24V.pdf | |
![]() | NJW1351RB1-TE1 | NJW1351RB1-TE1 JRC MSOP-8 | NJW1351RB1-TE1.pdf | |
![]() | C603 | C603 NEC CAN | C603.pdf | |
![]() | 74HCT1380 | 74HCT1380 PHI SMD or Through Hole | 74HCT1380.pdf | |
![]() | MSM8128SXM-45 | MSM8128SXM-45 MSI CDIP32 | MSM8128SXM-45.pdf | |
![]() | 74LVCH32244AEC/G | 74LVCH32244AEC/G NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32244AEC/G.pdf |