창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102CI5-150.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102CI5-150.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1102CI5-, DSC1102CI5-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ZTX751STZ | TRANS PNP 60V 2A E-LINE | ZTX751STZ.pdf | |
![]() | RT0402DRD0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0718R7L.pdf | |
![]() | Y08562R00000G0R | RES SMD 2 OHM 2% 1W 2516 WIDE | Y08562R00000G0R.pdf | |
![]() | ADSP-2185NBST | ADSP-2185NBST AD QFP | ADSP-2185NBST.pdf | |
![]() | TNETD7300C | TNETD7300C TI SMD or Through Hole | TNETD7300C.pdf | |
![]() | CI6150-BB66PC | CI6150-BB66PC PLX MQFP | CI6150-BB66PC.pdf | |
![]() | FDU6035 | FDU6035 FAIRCHILD TO-251 | FDU6035.pdf | |
![]() | XC68HC05C9P1 | XC68HC05C9P1 MOT SMD or Through Hole | XC68HC05C9P1.pdf | |
![]() | XC4010XLBG256 | XC4010XLBG256 Xilinx BGA | XC4010XLBG256.pdf | |
![]() | AD8028ARMZ-REEL | AD8028ARMZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8028ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | NJM2644RB1 | NJM2644RB1 JRC TVSP8 | NJM2644RB1.pdf | |
![]() | RN5T649V/81441 | RN5T649V/81441 RICOH ROHS | RN5T649V/81441.pdf |