창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102AI2-200.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102AI2-200.0000 | |
관련 링크 | DSC1102AI2-, DSC1102AI2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF681FO3 | MICA | CDV30FF681FO3.pdf | |
![]() | RN73C1J17K8BTDF | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J17K8BTDF.pdf | |
![]() | CP0005620R0JE66 | RES 620 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005620R0JE66.pdf | |
![]() | AT24C02 SCB | AT24C02 SCB ATMEL SOP14 | AT24C02 SCB.pdf | |
![]() | 35547-0400 | 35547-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 35547-0400.pdf | |
![]() | 28LD/PDIP | 28LD/PDIP MOT DIP | 28LD/PDIP.pdf | |
![]() | ACF451832-470- | ACF451832-470- TDK SMD or Through Hole | ACF451832-470-.pdf | |
![]() | 5184625T11 | 5184625T11 AMI MQFP-144 | 5184625T11.pdf | |
![]() | TG110-RP50N5TR | TG110-RP50N5TR HALO SMD or Through Hole | TG110-RP50N5TR.pdf | |
![]() | SML1210-190 | SML1210-190 Surgwave SMD or Through Hole | SML1210-190.pdf | |
![]() | D25015RFCS | D25015RFCS VISHAY SMD or Through Hole | D25015RFCS.pdf |