창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102AI2-156.2540 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.254MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102AI2-156.2540 | |
| 관련 링크 | DSC1102AI2-, DSC1102AI2-156.2540 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB2D681K | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB2D681K.pdf | |
![]() | IRFU3709ZPBF | MOSFET N-CH 30V 86A I-PAK | IRFU3709ZPBF.pdf | |
![]() | IM4A3-256/1607YC-10YI | IM4A3-256/1607YC-10YI LATTICE QFP | IM4A3-256/1607YC-10YI.pdf | |
![]() | PME271M522 | PME271M522 RIFA SMD or Through Hole | PME271M522.pdf | |
![]() | CD42-220K | CD42-220K XYT SMD or Through Hole | CD42-220K.pdf | |
![]() | HYB3165165AT-50 | HYB3165165AT-50 SIEMENS TSSOP50 | HYB3165165AT-50.pdf | |
![]() | JHD-9624 | JHD-9624 BINXING SMD or Through Hole | JHD-9624.pdf | |
![]() | 1206 2A | 1206 2A BOURNS SMD or Through Hole | 1206 2A.pdf | |
![]() | SC16C850LIET | SC16C850LIET NXP TBGA36 | SC16C850LIET.pdf | |
![]() | PS-03G | PS-03G ORIGINAL SMD or Through Hole | PS-03G.pdf | |
![]() | VI-B00-IY | VI-B00-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-B00-IY.pdf | |
![]() | PS2232BC-ET | PS2232BC-ET PHISON QFP64 | PS2232BC-ET.pdf |