창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101NI5-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101NI5-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1101NI5-1, DSC1101NI5-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
SMB10J24AHE3/5B | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMB | SMB10J24AHE3/5B.pdf | ||
SIR401DP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 50A PPAK SO-8 | SIR401DP-T1-GE3.pdf | ||
MLG0603S30NJTD25 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 1.6 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S30NJTD25.pdf | ||
TSM1D226CSSR | TSM1D226CSSR ORIGINAL 20V22C | TSM1D226CSSR.pdf | ||
V23026D1021B201*X0201393776-3 | V23026D1021B201*X0201393776-3 TYCO SMD or Through Hole | V23026D1021B201*X0201393776-3.pdf | ||
HD74HC166FPEL-E-Q | HD74HC166FPEL-E-Q RENESAS SOP-16 | HD74HC166FPEL-E-Q.pdf | ||
FMG-34S/R | FMG-34S/R SANKEN SMD or Through Hole | FMG-34S/R.pdf | ||
74ALS109AN | 74ALS109AN TI DIP | 74ALS109AN.pdf | ||
IRFS3507 | IRFS3507 IR D2PAKTO-263 | IRFS3507 .pdf | ||
LT3651EUHE | LT3651EUHE LINEAR QFN | LT3651EUHE.pdf | ||
3721-0005VZB+3443-16 | 3721-0005VZB+3443-16 M SMD or Through Hole | 3721-0005VZB+3443-16.pdf |