창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101DM2-0, DSC1101DM2-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R61C475KE13D | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61C475KE13D.pdf | |
![]() | CRCW12061M33FKEA | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M33FKEA.pdf | |
![]() | 15633 | 15633 LINEAR SMD or Through Hole | 15633.pdf | |
![]() | MN6732741 | MN6732741 PAN QFP | MN6732741.pdf | |
![]() | MAX5360LEUK | MAX5360LEUK MAXIM SOT23-5 | MAX5360LEUK.pdf | |
![]() | MA7D49 | MA7D49 Panasoni TO-220F | MA7D49.pdf | |
![]() | 408A-2G/3G | 408A-2G/3G ISSI SOP-8 | 408A-2G/3G.pdf | |
![]() | B25667-B3247A375 | B25667-B3247A375 EPCOS SMD or Through Hole | B25667-B3247A375.pdf | |
![]() | PJGBLC03 | PJGBLC03 PANJIT SOD-323 | PJGBLC03.pdf | |
![]() | TZMC3V0 GS08 | TZMC3V0 GS08 TEMIC SMD or Through Hole | TZMC3V0 GS08.pdf | |
![]() | TGL4201-00 | TGL4201-00 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGL4201-00.pdf | |
![]() | ICL8069DZ | ICL8069DZ INTELSIL TO92 | ICL8069DZ.pdf |