창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL2-054.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DL2-054.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101DL2-0, DSC1101DL2-054.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20012IAR | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IAR.pdf | |
![]() | VS-VSKH105/14 | MODULE DIODE 1400V 105A ADD-A-PA | VS-VSKH105/14.pdf | |
![]() | CRCW0805402KFKEC | RES SMD 402K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805402KFKEC.pdf | |
![]() | NLV252018-1R5J | NLV252018-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV252018-1R5J.pdf | |
![]() | CY2CC1810OC | CY2CC1810OC CYPRESS SSOP-24 | CY2CC1810OC.pdf | |
![]() | 202L1602-226KB | 202L1602-226KB MATSUO STOCK | 202L1602-226KB.pdf | |
![]() | MOC3022S-M | MOC3022S-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3022S-M.pdf | |
![]() | HI-8582CJI | HI-8582CJI HOLT SMD or Through Hole | HI-8582CJI.pdf | |
![]() | SMAJP4KE75A | SMAJP4KE75A Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE75A.pdf | |
![]() | MFCA122 | MFCA122 SGYMW SMD or Through Hole | MFCA122.pdf | |
![]() | KDR377E | KDR377E KEC SMD or Through Hole | KDR377E.pdf | |
![]() | SVI3104C | SVI3104C Technics SMD or Through Hole | SVI3104C.pdf |