창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CM1-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CM1-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1101CM1-, DSC1101CM1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F52022ADR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ADR.pdf | |
![]() | SIT9001AI-44-33E1-40.00000T | OSC XO 3.3V 40MHZ OE 1.0% | SIT9001AI-44-33E1-40.00000T.pdf | |
![]() | BIR-NM23C2-FB1.2 | BIR-NM23C2-FB1.2 BRIGHT ROHS | BIR-NM23C2-FB1.2.pdf | |
![]() | MAX5361NEUK | MAX5361NEUK MAX Call | MAX5361NEUK.pdf | |
![]() | CS5301C | CS5301C ORIGINAL DIE | CS5301C.pdf | |
![]() | D591S2000T | D591S2000T EUPEC MODULE | D591S2000T.pdf | |
![]() | XTAL013745LF | XTAL013745LF IQDFREQUENCYPRODUCTS SMD or Through Hole | XTAL013745LF.pdf | |
![]() | 0603N070J500NT | 0603N070J500NT EDEN SMD or Through Hole | 0603N070J500NT.pdf | |
![]() | ISPLSI5384V-100LB388 | ISPLSI5384V-100LB388 Lattice BGA | ISPLSI5384V-100LB388.pdf | |
![]() | 50SGV0R33M4X6.1 | 50SGV0R33M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SGV0R33M4X6.1.pdf | |
![]() | ATS280 | ATS280 ATC SMD or Through Hole | ATS280.pdf | |
![]() | XDM-3C | XDM-3C ORIGINAL DIP-40 | XDM-3C.pdf |