창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CM1-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CM1-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1101CM1-0, DSC1101CM1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
FG26C0G2J561JNT06 | 560pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J561JNT06.pdf | ||
SIT8008AI-71-25E-33.330000D | OSC XO 2.5V 33.33MHZ OE | SIT8008AI-71-25E-33.330000D.pdf | ||
201CNQ045 | DIODE SCHOTTKY 45V 100A PRM4 | 201CNQ045.pdf | ||
CLA4608-000 | DIODE LIMITER SILICON 120-180V | CLA4608-000.pdf | ||
PPT0010DWX2VA | Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010DWX2VA.pdf | ||
SS9015D | SS9015D SAMSUNG SMD or Through Hole | SS9015D.pdf | ||
RK73B3ATTEJ1.3K | RK73B3ATTEJ1.3K KOA 2512 | RK73B3ATTEJ1.3K.pdf | ||
215R4GAQD22 (RAGE 128 PRO) | 215R4GAQD22 (RAGE 128 PRO) ATI BGA | 215R4GAQD22 (RAGE 128 PRO).pdf | ||
C0402C105Z4VACTU | C0402C105Z4VACTU KEMET SMD | C0402C105Z4VACTU.pdf | ||
FN3L4Z / MDI | FN3L4Z / MDI NEC SOT-23 | FN3L4Z / MDI.pdf | ||
131200-HMC900LP5E | 131200-HMC900LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 131200-HMC900LP5E.pdf | ||
MIC37139-2.5WS | MIC37139-2.5WS MIC SOT-223 | MIC37139-2.5WS.pdf |