창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CL5-027.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CL5-027.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CL5-, DSC1101CL5-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | U2538B-MFPG3Y | U2538B-MFPG3Y ATMEL SMD or Through Hole | U2538B-MFPG3Y.pdf | |
![]() | IMP809SEUR+T/2.93V | IMP809SEUR+T/2.93V IMP SOT23 | IMP809SEUR+T/2.93V.pdf | |
![]() | 79984-33P | 79984-33P M SMD or Through Hole | 79984-33P.pdf | |
![]() | MPC18A20MTA | MPC18A20MTA MOT TSSOP28 | MPC18A20MTA.pdf | |
![]() | 1ZC62 | 1ZC62 TOSHIBA DIP | 1ZC62.pdf | |
![]() | BAV70,B5000 | BAV70,B5000 INF SOT-23 T R | BAV70,B5000.pdf | |
![]() | UMH4 TEL:82766440 | UMH4 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | UMH4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4S281632B-NC1L | K4S281632B-NC1L SAM TSOP54 | K4S281632B-NC1L.pdf | |
![]() | A0603X7R103K500 0603-103K | A0603X7R103K500 0603-103K W SMD or Through Hole | A0603X7R103K500 0603-103K.pdf | |
![]() | CMF120619K1B1 | CMF120619K1B1 MII SMD or Through Hole | CMF120619K1B1.pdf |