창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI5-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI5-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1101CI5-1, DSC1101CI5-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 383LX104M016A082 | 100000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 105°C | 383LX104M016A082.pdf | |
![]() | 1SMC6.0AT3G | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMC | 1SMC6.0AT3G.pdf | |
![]() | 7B25000185 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000185.pdf | |
![]() | 445A23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K24M00000.pdf | |
![]() | S1M8691X01-J0T0 | S1M8691X01-J0T0 DIE SMD or Through Hole | S1M8691X01-J0T0.pdf | |
![]() | 4DB-P108-09 | 4DB-P108-09 Tyco con | 4DB-P108-09.pdf | |
![]() | MN1872457N2E | MN1872457N2E PAN QFP | MN1872457N2E.pdf | |
![]() | PI5A391AQEX | PI5A391AQEX PERICOM SSOP16 | PI5A391AQEX.pdf | |
![]() | SG6961D | SG6961D SYSTEMGE DIP-20 | SG6961D.pdf | |
![]() | 3DA1971 | 3DA1971 HG SMD or Through Hole | 3DA1971.pdf | |
![]() | RG1V337M10016 | RG1V337M10016 SAMWH DIP | RG1V337M10016.pdf |