창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI5-072.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI5-072.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101CI5-0, DSC1101CI5-072.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D28M37500 | 28.375MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D28M37500.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-16.384MHZ-1-C-T2 | 16.384MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-16.384MHZ-1-C-T2.pdf | |
![]() | RMCF2512JT270R | RES SMD 270 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT270R.pdf | |
![]() | IDT70V3599-S133BC | IDT70V3599-S133BC IDT BGA | IDT70V3599-S133BC.pdf | |
![]() | RD30HGF1 | RD30HGF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD30HGF1.pdf | |
![]() | LT3581IDE | LT3581IDE LT DFN-14 | LT3581IDE.pdf | |
![]() | BH6200C | BH6200C ROHM DIP | BH6200C.pdf | |
![]() | 17S40PC | 17S40PC XILINX DIP8 | 17S40PC.pdf | |
![]() | FB64 | FB64 BOURNS SMD or Through Hole | FB64.pdf | |
![]() | HG2-DC12V-Y1/12V | HG2-DC12V-Y1/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HG2-DC12V-Y1/12V.pdf | |
![]() | MAX3781UCM-G90122 | MAX3781UCM-G90122 MAX SMD or Through Hole | MAX3781UCM-G90122.pdf | |
![]() | MAXC70582 | MAXC70582 MAXIM SOP8 | MAXC70582.pdf |