창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI5-022.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI5-022.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI5-, DSC1101CI5-022.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH125NP-180MC | 18µH Shielded Inductor 3A 34 mOhm Max Nonstandard | CDRH125NP-180MC.pdf | |
![]() | TB-03 | TB-03 MINI SMD or Through Hole | TB-03.pdf | |
![]() | C1005X5R0J684KT000F | C1005X5R0J684KT000F TDK SMD | C1005X5R0J684KT000F.pdf | |
![]() | BSP752 T | BSP752 T INTELLON SOP | BSP752 T.pdf | |
![]() | NC7SZ38P5X NC7SZ58P6X | NC7SZ38P5X NC7SZ58P6X FSC SMD or Through Hole | NC7SZ38P5X NC7SZ58P6X.pdf | |
![]() | DE09S064TLF | DE09S064TLF FCI Call | DE09S064TLF.pdf | |
![]() | GM66301-2.5TA5R | GM66301-2.5TA5R GAMMA TO263 | GM66301-2.5TA5R.pdf | |
![]() | 024272-0007 | 024272-0007 ITTCannon SMD or Through Hole | 024272-0007.pdf | |
![]() | MN231001RK3 | MN231001RK3 PANASONIC DIP-28 | MN231001RK3.pdf | |
![]() | SI8250IQ | SI8250IQ SILICON TQFP P B | SI8250IQ.pdf | |
![]() | AM29F160DB90EF | AM29F160DB90EF amd smd | AM29F160DB90EF.pdf |