창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-032.7680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-032.7680 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-032.7680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 50ZLJ150M10X12.5 | 150µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 9000 Hrs @ 105°C | 50ZLJ150M10X12.5.pdf | ||
![]() | VJ2225Y823JBGAT4X | 0.082µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y823JBGAT4X.pdf | |
![]() | RN171-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI | RN171-I/RM.pdf | |
![]() | ED-9F | ED-9F ED DIP | ED-9F.pdf | |
![]() | 214781 | 214781 AnalogPower SMD or Through Hole | 214781.pdf | |
![]() | AMC3100-3.3DBFT | AMC3100-3.3DBFT AMC SOT-23-5 | AMC3100-3.3DBFT.pdf | |
![]() | N390CH26GOO | N390CH26GOO WESTCODE MODULE | N390CH26GOO.pdf | |
![]() | PHD099 | PHD099 ORIGINAL TO92 | PHD099.pdf | |
![]() | KMC184. | KMC184. INFINEON SMD or Through Hole | KMC184..pdf | |
![]() | UPD784915AGF-118-3BA | UPD784915AGF-118-3BA NEC QFP | UPD784915AGF-118-3BA.pdf | |
![]() | TRJC686M006R0200 | TRJC686M006R0200 AVX SMD | TRJC686M006R0200.pdf | |
![]() | 93716BGLF | 93716BGLF IDT SMD or Through Hole | 93716BGLF.pdf |