창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-014.7456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.7456MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-014.7456 | |
관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CPF0805B2K2E1 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B2K2E1.pdf | ||
CD4504BPWR | CD4504BPWR TI SMD or Through Hole | CD4504BPWR.pdf | ||
MD114 | MD114 PHILIPS CAN3 | MD114.pdf | ||
SD103ASDM | SD103ASDM DIODES SOT-163 | SD103ASDM.pdf | ||
SC68C94A1N | SC68C94A1N Philips DIP | SC68C94A1N.pdf | ||
2010 6.8M J | 2010 6.8M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 6.8M J.pdf | ||
LCMV | LCMV ORIGINAL SMD | LCMV.pdf | ||
MAX827ESA | MAX827ESA MAXIM SOP | MAX827ESA.pdf | ||
US168 | US168 MELEXIS SMD or Through Hole | US168.pdf | ||
KRC661E-RTK/P | KRC661E-RTK/P KEC SOT553 | KRC661E-RTK/P.pdf | ||
KID6500AP | KID6500AP KID DIP16 | KID6500AP.pdf |