창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI1-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI1-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101CI1-1, DSC1101CI1-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07806RL.pdf | |
![]() | LT1029CH37 | LT1029CH37 LT SMD or Through Hole | LT1029CH37.pdf | |
![]() | VV5410C036 | VV5410C036 ST SMD or Through Hole | VV5410C036.pdf | |
![]() | Si1404DH-T1-E3 | Si1404DH-T1-E3 VISHAY SC70-6 | Si1404DH-T1-E3.pdf | |
![]() | STRF6709A(STR-F6709A | STRF6709A(STR-F6709A SANKEN SMD or Through Hole | STRF6709A(STR-F6709A.pdf | |
![]() | B4BCQ | B4BCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | B4BCQ.pdf | |
![]() | SD303R10S10MBV | SD303R10S10MBV IR SMD or Through Hole | SD303R10S10MBV.pdf | |
![]() | RN731JLTD24R9D25 | RN731JLTD24R9D25 KOA SMD | RN731JLTD24R9D25.pdf | |
![]() | BCX55-TP | BCX55-TP MCC SOT-89 | BCX55-TP.pdf | |
![]() | LZNQ4-US-24VDC | LZNQ4-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | LZNQ4-US-24VDC.pdf | |
![]() | ADP1871 | ADP1871 ADI LFCSP-10 MSOP-10 | ADP1871.pdf | |
![]() | RJ23V3EAKOT | RJ23V3EAKOT SHARP QFN | RJ23V3EAKOT.pdf |