창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI1-, DSC1101CI1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| CMZ5925B TR13 | DIODE ZENER 10V 1.5W SMA | CMZ5925B TR13.pdf | ||
![]() | FCX596TA | TRANS PNP 200V 0.3A SOT-89 | FCX596TA.pdf | |
![]() | T492C106K015CH4252 | T492C106K015CH4252 KEMET SMD | T492C106K015CH4252.pdf | |
![]() | MP0500 | MP0500 M-PULSE SMD or Through Hole | MP0500.pdf | |
![]() | NL201614T-R22K-N | NL201614T-R22K-N TDK SMD | NL201614T-R22K-N.pdf | |
![]() | XADRP-18V | XADRP-18V JST SMD or Through Hole | XADRP-18V.pdf | |
![]() | 38-00-1332 | 38-00-1332 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1332.pdf | |
![]() | AD1866J | AD1866J AD SOP16 | AD1866J.pdf | |
![]() | MAX7427 | MAX7427 MAXIM DIP | MAX7427.pdf | |
![]() | MAX323CWE | MAX323CWE MAXIM 16P | MAX323CWE.pdf | |
![]() | MAX8505EEE-T | MAX8505EEE-T MAXIM QSOP-16P | MAX8505EEE-T.pdf | |
![]() | 3720315041 | 3720315041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3720315041.pdf |