창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BE2-033.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101BE2-033.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101BE2-0, DSC1101BE2-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | APTC80AM75SCG | MOSFET 2N-CH 800V 56A SP6 | APTC80AM75SCG.pdf | |
![]() | 2SA812-T1B(M6 | 2SA812-T1B(M6 NEC SOT-23 | 2SA812-T1B(M6.pdf | |
![]() | PS767D318PWP | PS767D318PWP TI SMD or Through Hole | PS767D318PWP.pdf | |
![]() | WP91482L | WP91482L TI SOP14 | WP91482L.pdf | |
![]() | 218 010XP | 218 010XP LTL SMD or Through Hole | 218 010XP.pdf | |
![]() | 601-3/4ST-7 | 601-3/4ST-7 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 601-3/4ST-7.pdf | |
![]() | K9F5608UOA-PCBO | K9F5608UOA-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOA-PCBO.pdf | |
![]() | MH39160FN | MH39160FN SONY QFP | MH39160FN.pdf | |
![]() | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN) | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM13B-SRSS-G-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | MC-2062 | MC-2062 MICREL SSOP | MC-2062.pdf | |
![]() | SA52YK | SA52YK ORIGINAL SSOP48 | SA52YK.pdf | |
![]() | RT1201B7 | RT1201B7 CST BGA | RT1201B7.pdf |