창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AM1-160.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 160MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101AM1-160.0000 | |
관련 링크 | DSC1101AM1-, DSC1101AM1-160.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UPV1A181MGD1TD | 180µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1A181MGD1TD.pdf | |
![]() | CPF1206B22K1E1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B22K1E1.pdf | |
![]() | MS-AJ2-F | ASSY FIBER/VERT MOUNTING STAND | MS-AJ2-F.pdf | |
![]() | ISSI24C02-3P | ISSI24C02-3P ISSI DIP8 | ISSI24C02-3P.pdf | |
![]() | M5M5256BRV-10L-W | M5M5256BRV-10L-W MITSUBISHI TSSOP-28 | M5M5256BRV-10L-W.pdf | |
![]() | PC125N180 | PC125N180 NXP TO-3P | PC125N180.pdf | |
![]() | 2408R6 | 2408R6 ST TSOP | 2408R6.pdf | |
![]() | LB2518T-102M | LB2518T-102M taiyo SMD or Through Hole | LB2518T-102M.pdf | |
![]() | AS5627CGA | AS5627CGA ORIGINAL SOP8 | AS5627CGA.pdf | |
![]() | LQM18FN2R2M00K | LQM18FN2R2M00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM18FN2R2M00K.pdf | |
![]() | BL-RJB3V1F | BL-RJB3V1F BRIGHT ROHS | BL-RJB3V1F.pdf | |
![]() | MMK10102K63A01L4BULK | MMK10102K63A01L4BULK KEMET DIP | MMK10102K63A01L4BULK.pdf |