창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AI2-033.3333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.3333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101AI2-033.3333 | |
관련 링크 | DSC1101AI2-, DSC1101AI2-033.3333 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM3195C1H472JA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H472JA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D3R6DLXAJ | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DLXAJ.pdf | |
![]() | HMK432B7474MM-T | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | HMK432B7474MM-T.pdf | |
![]() | T93YA503KT20 | 50k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 21 Turn Top Adjustment | T93YA503KT20.pdf | |
![]() | RC1206JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-078M2L.pdf | |
![]() | MC14577FEL | MC14577FEL FRE Call | MC14577FEL.pdf | |
![]() | 1742630-1 | 1742630-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1742630-1.pdf | |
![]() | S1A0241A01 | S1A0241A01 SAMSUNG SIP | S1A0241A01.pdf | |
![]() | 1068-2 | 1068-2 RFM CAN3 | 1068-2.pdf | |
![]() | CS8904CM5EP | CS8904CM5EP CRYSTAL QFP | CS8904CM5EP.pdf | |
![]() | CX2576 | CX2576 CX TO263-5 | CX2576.pdf |