창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-033.3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-033.3330 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-033.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4483JAN/S/TX/TXV | 1N4483JAN/S/TX/TXV MSC DO-41 | 1N4483JAN/S/TX/TXV.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-KI12 | K6R4008V1C-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-KI12.pdf | |
![]() | NKA103-B | NKA103-B STANLEY ROHS | NKA103-B.pdf | |
![]() | M4-128/64-10VC | M4-128/64-10VC LATTICE QFP | M4-128/64-10VC.pdf | |
![]() | UDZS13B 13V | UDZS13B 13V ROHM SOD323 | UDZS13B 13V.pdf | |
![]() | R5531VZ | R5531VZ ORIGINAL SMD or Through Hole | R5531VZ.pdf | |
![]() | GM7805TB3 | GM7805TB3 GM TO-220-3 | GM7805TB3.pdf | |
![]() | KTC4376-O-RTF | KTC4376-O-RTF KEC SMD or Through Hole | KTC4376-O-RTF.pdf | |
![]() | MAX6790TB | MAX6790TB MAXIM QFN10 | MAX6790TB.pdf | |
![]() | BFV99 | BFV99 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFV99.pdf | |
![]() | NM24C65UEM8 | NM24C65UEM8 FSC Call | NM24C65UEM8.pdf | |
![]() | NJU6052V | NJU6052V JRC SSOP20 | NJU6052V.pdf |