창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-033.3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-033.3330 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-033.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB33M868F4G00R0 | 33.868MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F4G00R0.pdf | |
![]() | JC075H | JC075H LINEAGE SMD or Through Hole | JC075H.pdf | |
![]() | TC15G042AY | TC15G042AY TOS BGA | TC15G042AY.pdf | |
![]() | MS3110E8-4P | MS3110E8-4P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3110E8-4P.pdf | |
![]() | CIM31J801NE | CIM31J801NE SAMSUNG SMD | CIM31J801NE.pdf | |
![]() | CXA1339R-T3 | CXA1339R-T3 SON VQFP | CXA1339R-T3.pdf | |
![]() | TC7SET02FU-F | TC7SET02FU-F TOSHIBA SOT23-5 | TC7SET02FU-F.pdf | |
![]() | DT5-BF18D | DT5-BF18D ORIGINAL SMD or Through Hole | DT5-BF18D.pdf | |
![]() | HD6432398XXXF | HD6432398XXXF Renesas PRQP0128KB-A | HD6432398XXXF.pdf | |
![]() | PH05-20DS-2.8/17.5/2.7-SN | PH05-20DS-2.8/17.5/2.7-SN ORIGINAL PBF | PH05-20DS-2.8/17.5/2.7-SN.pdf | |
![]() | CT-94Z | CT-94Z COPAL SMD or Through Hole | CT-94Z.pdf |