창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H7R5DD01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H7R5DD01D.pdf | |
![]() | LXT948LC | LXT948LC INTEL QFP | LXT948LC.pdf | |
![]() | 0402CS-8N2XJBW | 0402CS-8N2XJBW ORIGINAL SMD | 0402CS-8N2XJBW.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ300H | ERJ-14YJ300H PANASONIC SMD | ERJ-14YJ300H.pdf | |
![]() | STI1000ZWA-ES | STI1000ZWA-ES STM BGA | STI1000ZWA-ES.pdf | |
![]() | TC90A65 | TC90A65 TOSHIBA QFP | TC90A65.pdf | |
![]() | 2152F3 | 2152F3 TI SOP-8 | 2152F3.pdf | |
![]() | KP296-010%B220R | KP296-010%B220R VITROHM SMD or Through Hole | KP296-010%B220R.pdf | |
![]() | OZ6933BN-D | OZ6933BN-D MICRO BGA | OZ6933BN-D.pdf | |
![]() | NRSA151M25V8X115 | NRSA151M25V8X115 NIC SMD or Through Hole | NRSA151M25V8X115.pdf | |
![]() | IRPT106A | IRPT106A IOR SMD or Through Hole | IRPT106A.pdf | |
![]() | BC859CW(4Ct) | BC859CW(4Ct) PHILIPS SOT323 | BC859CW(4Ct).pdf |