창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-012.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-012.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-0, DSC1033DI2-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237540221 | 220pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237540221.pdf | |
![]() | 445C3XJ27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ27M00000.pdf | |
![]() | AF0805FR-07130KL | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07130KL.pdf | |
![]() | Y175210K0000T0L | RES 10K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y175210K0000T0L.pdf | |
![]() | 1AB04891 | 1AB04891 ALCATEL PLCC44 | 1AB04891.pdf | |
![]() | SAWT8120S02 | SAWT8120S02 PAN SOT-23 | SAWT8120S02.pdf | |
![]() | F222K69Y5RP63K7 | F222K69Y5RP63K7 VISHAY DIP | F222K69Y5RP63K7.pdf | |
![]() | R7178-24P | R7178-24P CONEXANT BGA | R7178-24P.pdf | |
![]() | 75I980BGPH | 75I980BGPH TI BGA | 75I980BGPH.pdf | |
![]() | HPR417 | HPR417 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPR417 .pdf | |
![]() | 3CG19C | 3CG19C ORIGINAL ED | 3CG19C.pdf | |
![]() | 27020-230V | 27020-230V PROXXON SMD or Through Hole | 27020-230V.pdf |