창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-005.1200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5.12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-005.1200 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-005.1200 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FK28C0G1H120J | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H120J.pdf | |
![]() | CCMR07.5TXP | FUSE CRTRDGE 7.5A 600VAC/250VDC | CCMR07.5TXP.pdf | |
![]() | TIP34C/TIP33C | TIP34C/TIP33C ST TO218 | TIP34C/TIP33C.pdf | |
![]() | 432-200W | 432-200W TELEDYNE SMD or Through Hole | 432-200W.pdf | |
![]() | 20TQ245S | 20TQ245S Vishay TO-263 | 20TQ245S.pdf | |
![]() | HS1--3282--8 | HS1--3282--8 INTERSIL SMD or Through Hole | HS1--3282--8.pdf | |
![]() | LWA673-Q2R2-6K7L-0-10-R33-Z | LWA673-Q2R2-6K7L-0-10-R33-Z OSRAM SMD or Through Hole | LWA673-Q2R2-6K7L-0-10-R33-Z.pdf | |
![]() | 2N4312 | 2N4312 MOT CAN3 | 2N4312.pdf | |
![]() | N2776S-3.3 | N2776S-3.3 NIKO TO-263 | N2776S-3.3.pdf | |
![]() | 74HC540DB,112 | 74HC540DB,112 NXP 20-SSOP | 74HC540DB,112.pdf | |
![]() | DMR251BD1K0 | DMR251BD1K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMR251BD1K0.pdf |