창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-100.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-100.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-1, DSC1033DI1-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 383LX182M350B082V | 1800µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 120 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 383LX182M350B082V.pdf | |
![]() | VJ0805D270JLPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JLPAP.pdf | |
![]() | H11L1SR2M | Logic Output Optoisolator 1MHz Open Collector 4170Vrms 1 Channel 6-SMD | H11L1SR2M.pdf | |
![]() | ERJ-8CWFR050V | RES SMD 0.05 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-8CWFR050V.pdf | |
![]() | B2503 | 250MHz Whip, Straight RF Antenna 250MHz ~ 280MHz 3dB Connector, NMO Base Mount | B2503.pdf | |
![]() | F39-EJ0620-D | F39-EJ0620-D | F39-EJ0620-D.pdf | |
![]() | AD8062AR-REEL7 | AD8062AR-REEL7 AD SOP8 | AD8062AR-REEL7.pdf | |
![]() | 1SS389 /S4 | 1SS389 /S4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS389 /S4.pdf | |
![]() | R463N33300001M | R463N33300001M ARCOTRONICS DIP | R463N33300001M.pdf | |
![]() | BF545 TEL:82766440 | BF545 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF545 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCC4011BM | HCC4011BM ORIGINAL CDIP14 | HCC4011BM.pdf |