창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-069.1200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 69.12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-069.1200 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-069.1200 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-103ELF | RES SMD 10K OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-103ELF.pdf | |
![]() | CRCW12184R75FNEK | RES SMD 4.75 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R75FNEK.pdf | |
![]() | PLT1206Z6651LBTS | RES SMD 6.65KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z6651LBTS.pdf | |
![]() | CRCW12063K30JNTA | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063K30JNTA.pdf | |
![]() | R460001(1A) | R460001(1A) ORIGINAL 2512 | R460001(1A).pdf | |
![]() | ADP322ACPZG4-REEL7 | ADP322ACPZG4-REEL7 AD Original | ADP322ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | IRFD10P03L | IRFD10P03L IR TO-251 | IRFD10P03L.pdf | |
![]() | 1061521000 | 1061521000 Molex NA | 1061521000.pdf | |
![]() | BF108 | BF108 ST/MOTO CAN to-39 | BF108.pdf | |
![]() | IBM25PPC970FX6SB-BPAZ | IBM25PPC970FX6SB-BPAZ IBM BGA | IBM25PPC970FX6SB-BPAZ.pdf | |
![]() | EMIC31B104S | EMIC31B104S SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC31B104S.pdf |